电路图绘制软件（arduino电路图绘制软件）

EPLAN成了画图软件了，还电工画图，连EPLAN是什么都没搞懂，把EPLAN当成了CAD，画几个PLC，接触器，就出来忽悠小白了。电工画图，这么新鲜，也应该是配电方面的居多。电气控制方面的电气原理图，还需要电工画？再说了，图纸是设计出来的，不是画出来的！EPLAN的核心是设计，画图的工作，EPLAN底层早就给我们做好了，不然，EPLAN安装好后那十几到几十G的Data文件是干嘛的？那些部件库是干嘛的？EPLAN是一个系统平台，是一个机电一体化的系统工程解决方案，而EPLANElectric，是EPLAN系统平台的一个工具，也是电气设计的核心。EPLAN并不是一个简单的工具软件，而是一个平台，一个工程平台，一个体现德国工程自动化严谨的跨专业的工程管理平台。EPLAN是一款专业的电气CAE软件，只有了解EPLAN软件的设计理念，才能用正确的方法实现设计师的想法，并为以后的数字化生产做准备。那EPLAN当成电工画图软件，就好比买了5G手机只拿来打电话发短信一样。就拿电气控制来说，利用部件库，可以轻松实现电气原理图的绘制，只需要把部件库内提供的宏放置在页面内，就可以实现自动连接，而如果你不懂PLC的PNP和NPN接法，是不可能完成的。原理图设计好后，还可以自动生成线号，生成部件清单，生成端子图等等等等一系列工作。所以，EPLAN是一个CAE设计软件，拿来电工画图，真是呵呵呵！头条上的碎片化知识，很多都是迎合了广大**们心比天高，命比纸薄，手比脚笨的特点，用假大空的奉承话让他们飘，不成系统，没有深度，有百害而无一利。天天抱着手机，不但浪费电，还对眼睛不好。世界这么大，就让我们返璞归真，多看看书吧。EPLAN电气设计实例入门嗯，前天有人评论我“杀鸡用牛刀”，我今天终于明白他在说啥了！这EPLAN也太复杂了，软件是个好软件，但是不适合我这种就想简单画个电气原理图的人啊！看了一天教程，头都晕晕乎乎了。太难了，果断放弃了。求助万能的头条上的大神们，能不能给我科普一个轻量些，简单好用的画图软件，我就想画个简单的电器原理图，谢谢！#电子资料库##IT趣图##杭州头条#有这么家公司，可以做设计，可以做嵌入式、PC、平板和手机的固件和软件定制，可以做原型制作，可以代工生产，涵盖的产品及行业居然这么宽：模拟设计、数字设计、射频和微波设计、天线设计、微控制器、PC用户界面和控制软件、蓝牙、WiFi、GSM、GPS、ISM、电源和电池充电器、原理图捕获、PCB布局、Lexans和键盘、电缆组件。很多人认为，是一家电子方案商就能做以上的这些服务。那是在深圳，但是杭州这样的企业却不多。[cp]芯片，国之重器。1、芯片的本质是半导体+集成电路。它是将电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，是一种具有特殊功能的微型集成电路。2、怎么将这些复苏的电路搞的更小，运算速度更快，功能更全，需要一个设计软件，类似于画楼房建筑施工图的软件。叫做EDA。国内上市公司叫做华大九天、概伦电子、广立微。3、设计出来的“芯”，就像别墅设计出来需要建在土地上才能住。芯片的地基就是硅片。硅片在半导体材料当中占比32.9%。硅片有6/8/12/18英寸。越大就越能切成更多的小块。当前12寸是主流。这些公司是沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份。4、硅片生产出来了，不能直接用。你汽车剐蹭了一下，去维修店喷了漆也是不能直接开走的，因为太难看，需要抛光下，让喷漆部分和原车漆变为一体才行。硅片也是一样，生产芯片之前，需要将硅片打磨平坦化。官方叫CMP系统，大体意思就是抛光。分为机械打磨（抛光垫）和化学腐蚀（抛光液）。CMP在半导体材料份额占比是7.2%。国内抛光液龙头安集科技，抛光垫龙头鼎龙股份。5、用EDA设计好的电路图，总不能用像木匠一样拿个凿子去硅片上凿吧，于是用到了光刻胶，先在硅片上涂上光刻胶，然后用紫外线透过电路图去照射，被照到的光刻胶变成融剂，把融掉的去除掉，图案就留在了硅片上了。光刻胶在半导体材料份额中占比6.1%。根据波长分为KrF/ArF/EUV等。主流是ARF。终端产厂验证需要两年以上。晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳。6、当然，EDA设计好的图在电脑里，不能直接拿去照紫外线。需要先将这个图弄成一个模具。这个横具官方叫光掩膜版。两个部分组成。基板与遮光膜。基板材料主要用的是合成石英。国内公司龙头是菲利华，其它是石英股份。当然，凯盛科技合成石英项目在建，预期23年年中投产。7、在芯片制作过程中，为了清除多余的残留污染物、减少杂七杂八金属成份的影响，需要用到一些酸性物质对硅片上面、光刻设备等进行清洗。官方叫湿电子化学品。因为要求纯度高（一般6个9以上，即99.9999%），所以价值高。半导体份额占比4%。国内主要供应商江化微、格林达、上海新阳、晶瑞电材。8、从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体，因此电子气体被称为半导体制造的“粮食”和“血液”。根据化学成分的不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。电子特气成本占比为14%。国内华特气体、金宏气体。凯美特气、和远气体。9、用光刻胶把线路图的图纸印到了硅片上面，就像瓦工要砌墙的线拉好了，砌墙需要用砖块，那么芯片的砖叫做靶材。靶材用于制作芯片的传递信息的金属导线。这个导线相当的精细，是纳米级别的，用来连接数以亿计的晶体管（@青衫居士李探花。国内的靶材公司包括江丰电子、阿石创、有研新材。10、芯片制作过程中，需要各种设备，包括不限于先刻设备、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、CMP设备、清洗设备、离子注入设备、检测/量测设备、测设设备、炉管谎备、去胶机、剥离设备、刷片机等。这些设备当中，部分设备正在国产替代过程中。相关公司：北方华创（平台型龙头）、长川科技（测试设备）、芯源微（涂胶显影）、至纯科技（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）等等11、这些设备也不是凭空蹦出来的，设备的上游零部件大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。这个领域预期到2030年，也是千亿级别的市场空间。A股上市公司包括万业企业（流量计及控制件）、正帆科技、新莱应材（真空阀件）、晶盛机电（真空阀件）、华亚智能（精密结构件）、神工股份（边缘环组件）、富创精密（气体管路、气柜）、汉钟精机（真空泵）、江丰电子（喷淋头、研磨片）等。先想到这么多，后面想到啥再补充，大家也可以评论区一起完善。[/cp]对于这个pcb软件我要夸几点:1实在太喜欢这个软件的可以直接链接焊盘自动产生网络号的功能了，简单电路板原理图都不用画，直接链接，对于一些简单电路设计太方便了！pads有这个功能，但ad没有，没次要手动添加，特别麻烦！2取用封装太方便了，所有软件都没他方便可以说，可以具体到型号，直接对应实物，物料选用效率极大提升！33d效果还可以，都不用自己做，利于项目沟通！有一说一，体验很好，画复杂高速电路估计够呛，但普通人足够！#pcb设计外包项目承接#上周画完这个产品，从设计原理图到画PCB，花费了四天时间，今天回PCB板，刚手工贴好电子件，明天就可以调试软件了，这款产品带蓝牙和DSP音频处理，U段接收和发射，红外接收，FM发射，支持2A充电及放电功能，板子虽小，包含的功能还不少，最后大家可以猜下这款是什么产品，欢迎在评论区留言！#电路板#pcb设计#电子厂KiCad6.0.0发布，开源CAD应用KiCad已经发展了30年，近日KiCad正式推出6.0.0版本，这是自2018年7月发布5.0.0版本以来KiCad的第一个重要版本发布。该版本有数以百计的新功能和改进，也有数以百计的错误被修复。下面是新版本的一些亮点：现代、一致的外观KiCad6.0的用户界面焕然一新，旨在降低新用户的入门门槛，减少在KiCad和其他设计软件之间切换时的摩擦。整个KiCad的视觉设计语言、快捷键、对话框布局和编辑工作流程已经统一，因此在Schematic编辑器和PCB编辑器之间切换时不再感觉是在使用两种不同的工具。升级后的原理图编辑KiCad的原理图编辑器在6.0版本中进行了有史以来最大的改革。它现在使用与PCB编辑器相同的对象选择和操作范式，并获得了几十个新的功能来增强设计能力。KiCad6.0还具有全新的原理图和符号库文件格式，该格式是基于KiCad板和footprint文件的格式。这种新的格式实现了长期以来所期望的功能，如将原理图中使用的符号直接嵌入原理图文件中，这样就不再需要缓存库了。改进的PCB设计体验KiCad的PCB编辑器进行了全面的外观升级，具有许多新的选项来帮助你浏览复杂的设计。通过KiCad更新的3D查看器，以更多的方式可视化你的电路板，其特点是光线追踪照明控制，突出显示在PCB编辑器中选择的对象，以及更容易访问经常使用的控件。新的自定义设计规则系统允许定义复杂的设计规则，包括特定区域的规则、特定层的规则以及高级设计所需的其他约束。由于KiCad5和KiCad6之间有成千上万的变化，因此更多详情可查看：网页链接今天在电子邮箱中找到了几篇十七年前发送给老师的课程小制作。这是当时学习8098单片机时，老师要求的期末考核内容之一，占成绩的30%。采用的是汇编语言，我自己的题目是《简易示波器的制作》。另外，指导同宿舍以及隔壁宿舍完成的《电子表》以及《简易铃声制作》。这三个小制作都是一样的风格，用电路仿真软件设计简易电路原理图，用汇编编写8098单片机代码，再用VB设计上位机软件。看到这三个小制作，感慨万千，十几年的光阴也就是一眨眼的事情，分别感觉就是昨天的事情。其中的一位同学已经多年没了音信，没人知其去向。昨天特意到曾经的宿舍楼下转了几圈，物是人非。真是不经念叨，前几天分享的面试问题，layout工程师能不能发现原理图问题，在客户的图纸上真实上演了。昨天下午客户来找硬件同事协助排查问题，原理图工具用的是HDL，pcb是allegro画的，HDL用的不熟，排查有点进展缓慢，搞到很晚。今天发现了一个问题点，有个电源没接出来，只在用电pin处接了个电容，没接到电源IC，类似下图的接法。同事不太放心，找我协助再看其他地方，allegro有report功能，其中一项是netlist。不查不要紧，我也发现一处，经飞线接电源后，问题解决。这种情况画图软件不会报错，layout的小伙伴可以注意一下。标榜“软硬兼施”的硬件码农，来看看你们懂哪几个软件设计语言？1，很多硬件码农，原理图直接COPY厂家的DEMO，代码用厂家提供的KEIL/IAR的库，然后用VB或者VC写个串口或者USB的通讯上位机，就自吹自擂自己“软硬通杀”，一副技术达人的嘴脸，真是不知道天高地厚，下面附图的软件语言，你不精通5款以上，请不要说你自己做软件的。。就好像：你做硬件的，不精通5款以上不同架构的MCU/CPLD/FPGA/DSP，不要吹你的硬件设计能力有多强；；你做模拟电路的，如果没有设计过射频收发电路/模拟数据采集和处理/HIFI功放电路/高频功率放大电路等等，不要吹你的电路设计电路有多强。2，国内某些技术员的浮躁，从硬件应用层到软件设计层，都让人堪忧。技术创新不多，山寨能力倒是很强；；；产品的性能和稳定性从不下功夫，偷工减料拼低价倒是狠得很。世界上最难的“画图”工作是什么呢？我们知道工程建设需要画施工图，广告和平面设计需要“画”平面设计图，要造一辆车、一架飞机，都需要“画图”。只要是做产品，几乎都需要事先“画图”，只有“画”出设计图，才能进行生产制造。那么世界上有那么多的产品都需要“画图”，最难最复杂的“画图”工作是什么呢？估计你已经猜到了，答案就是芯片设计。现在的一个芯片，上面集成的晶体管有几百亿之巨。假如一个工程师用纸笔去画一个芯片的图纸，他一天能够画10000个晶体管（实际上根本不可能，一天画1000个都能累吐血，为了方便计算，咱就算高点按一天画10000个来算），假如一个芯片有365亿个晶体管，那就需要画3650000天，也就是10000年。所以实际中的芯片设计，不是这样搞的。那么真实的芯片设计流程是怎么样的呢？第1步就是制定一个目标，也就是芯片最终能实现什么样的指标，比如功耗多少，算力多大等等。第2步就是根据这个目标，把芯片先用代码描述出来。我们平时看到的画施工图、机械图、平面设计图等等，都是用CAD、ps等软件拖拖拽拽的画出来，但是画芯片图，必须先用硬件编程语言HDL(HardwareDescriptionLanguage)写代码来描述这个芯片具体的结构，然后把代码导入模拟软件运行测试一下，看看有没有问题。第3步就是把这些验证过没有问题的代码导入到EDA软件中，让EDA软件生成芯片的逻辑电路图。之所以有第2步和第3步，就是因为芯片几百亿个元器件，不写硬件代码直接自己画的话，那么爷爷画完爸爸画，爸爸画完儿子画，800辈子都画不完，子子孙孙无穷匮也。接下来就是第4步，用生成的逻辑电路图模拟几个项目，如果没问题，就按照你想要的制程生成版图。这里稍微聊一下逻辑电路图和版图有啥不同：逻辑电路图主要是描述逻辑的，你可以把它类比成脑图、思维导图，版图就是真正的一一对应了物理元器件的图，你可以把它类比成施工图。比如各个晶体管、元器件如何摆放、如何连线。所谓按照制程生成版图，就是元器件和线路之间的距离按照制程来生成。比如制程是2纳米，那么版图上元器件和线路之间的距离就是2纳米。第5步就是用专业软件再去测试版图，比如你的版图上晶体管和元器件这样放置、这样连线，将来芯片通电之后电流信号会不会有干扰等等问题。以上5步就是芯片设计的大概流程。如果都没问题，就可以拿到台积电、中芯国际等芯片制造企业去试生产，芯片的试生产就叫流片。一次流片都得消耗至少几千万到几个亿的资金。如果流片符合指标，才可以真正大规模生产制造去实现商业化赚钱。仅仅从上面说的芯片的“画图”流程来看，都比其他任何产品的“画图”要复杂得多得多。这也让我们对芯片技术之复杂有了更直观的感受。#芯片#芯片设计BMS电池管理系统项目实战上线！#话题大发明家#BMS项目课程内容：（1）锂电池的特性和充放电管理的关键点分析（2）BMS的核心功能和2种架构对比（3）本项目的硬件原理图分析和实现功能解读（4）本项目的软件源码架构解读和rtos适配（5）本项目实现的功能演示和手把手测试（6）电池和系统状态监测功能源码分析和讲解（7）保护子任务功能源码分析和讲解（8）状态分析子任务功能源码分析和讲解（9）能量管理子任务功能源码分析和讲解（10）通信和信息管理子任务功能源码分析和讲解BMS项目课程亮点：（1）系统全面学习电池管理系统BMS的背景和相关理论（2）一个项目学习2大rtos的项目实战：rhthread和freertos全都学（3）不但逐行解读代码，而且深度讲解架构设计和逻辑分层（4）产品级芯片选型和方案设计，学以致用