封装工具（封装工具sc es 哪个好）

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exe的工具，它支持GUI和控制台应用程序的创建。#Java##程序员##jdk##开发工具#【国产替代紧迫性较高的分支】1.EDA（Guo产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计icon、制造、feng装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础xing角色。【华大九天】2.Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原古份】、封测机【华峰测控】、载版【兴森科技icon】3.设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】设备-离子注入（3%）【万业企业】设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技icon】设备零部件【和林微纳】【新莱应材】4.材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】前驱体（<15%）【雅克科技】大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】高端靶材（3%）【江丰电子】掩膜版（<5%）【清溢光电】5.RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒icon，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】6.DPU【左江科技】7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】8.先进制程【中芯国际】9.信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信icon、琻融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。CPU【龙芯中科icon】【中国长城】中间件【东方通】【宝兰德】薮据库【海量薮据】操作系统【诚迈科技】【中国软件】工业软件【中望软件】【中控技术】