量产工具（一芯量产工具）

牛牛牛！影视后期系统教学地表最强AI修复工具TopazVideoAI，再次强势来袭，附17GB模型06:05美光科技生产芯片绕过了EUV（极紫外光刻）工具，我们离研发高制程光刻机还会远吗？ 就在最近，美光科技宣布采用1β(1-beta) 制造工艺的DRAM内存芯片已经送样给手机制造商进行验证，如果通过就可以进行量产。该技术绕过了EUV，采用的仍然是DUV。 这也给我们的芯片产业提供了新的思路和可能。我们的芯片被限制，就是因为缺少EUV光刻机。虽然我们也向阿斯麦下了订单，但是由于美国的原因，我们一台光刻机也没有得到。不仅如此，最近美国又在劝阿斯麦不要卖给我们DUV光刻机，就是想要在光刻机上把我们发展芯片制造的道路堵住。 我们的科技企业也在尝试绕过EUV光刻机生产高端芯片，比如华为提出的芯片分层叠加技术，和美光的技术有异曲同工之妙。所以可以预见的是，未来的芯片技术必定会向着更多的方向发展。 从这个角度上讲，美光开了个好头。阿斯麦花大笔钱研发出来的EUV光刻机，因为美国的各种限制严重影响了销量不说，还逼着其他企业用新技术去取代阿斯麦的垄断技术。照这样下去，阿斯麦前途堪忧。 不知道大家怎么看呢？路径创新、换道突围能否让国产半导体摆脱困境？国产半导体产业痛点大家心知肚明，因为EUV、先进EDA工具等的“卡脖子”，我们无法研发先进制造工艺，无法量产先进制程芯片，与国外的技术差距以肉眼可见的速度拉开。公开消息，我们能量产的最先进的工艺是14nm，台积电和三星3nm量产箭在弦上，中间隔了10nm、7nm、5nm、4nm、3nm（以三星逻辑技术路线图为准，不考虑三星的数字游戏）。差距是明显的。ICDIA2022会议上，02专项设计总师叶甜春教授就提出几个推进国产半导体技术的思路：第一是在面临EUV光刻壁垒下，通过发展FDSOI、3D集成和架构创新等方法，实现路径创新、换道创新。比如将三星、台积电等在2/3nm制程采用的GAAFET晶体管结构引入国内现有的14-7nm非EUV工艺平台，再通过3D封装等，可实现芯片功能的提升。笔者认为这是一个很好的思路。至于FDSOI。FDSOI固然有沟道与衬底完全隔离，漏电小、功耗低等特点，采用后向偏置技术后可提供更宽动态范围的性能，格芯、三星和华力也有成熟的工艺平台，也适合移动和多媒体等消费级市场的应用，但眼下靠谁能捅破这层纸呢？此外目前国内在FDSOI上的生态建设能力仍然较弱，IP、工艺等仍需要产业界协同发展。思路还是有的，就看怎么行动。科技霸权又开始对我们实施EDA类软件的出口限制了，要知道EDA（ElectronicDesignAutomation)应用于芯片生产的各个环节，是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，一枚芯片量产之前如果没有经过EDA的设计演算，流片成本将高达数亿元，小企业通常会在这个阶段破产倒闭，因此称之为芯片之母并不为过。目前EDA领域被三家美国公司占据80%的市场，我国虽然早在1988年巴统（巴黎统筹委员会）禁运时期就组织专家研发过edc类的熊猫系统，但是随着1994年巴统组织的消失，这个国产EDA系统也被按下了暂停键。时间来到2019年，美国的科技霸权开始打压华为，国人终于意识到幻想全球一体化合作始终就是个幼稚的童话，自强自研才是民族振兴的唯一出路。华为开始联合国产软件企业着手开发EDA类软件，国内其他企业也纷纷开始加大力度攻关国产EDA，其中曾参与当年熊猫系统研发的刘伟平挑头成立华大九天，在熊猫系统基础上进一步完善全平台功能，终于在2020年时取得国内市场6%份额的成绩，一举成为国产EDA龙头。当然，EDA的先进程度还要跟晶圆制造工艺挂钩，目前代表我国最高水平的是中芯国际的14纳米工艺，意味着我们的EDA数据库面对即将踏入3纳米制程的世界领先水平尚有一段距离。但不管怎么说，除了日夜兼程我们还能做些什么？既然这样……那就日夜兼程，奋起直追吧！三星的3nm工艺量产提上日程：西门子EDA的AnalogFastSpice（AFS）工具已经过三星3nm全能（GAA）工艺设计的验证从5nm过渡到3nm意味着使用了新的晶体管结构，例如GAA而不是FinFET，这又意味着使用了不同的模型，尤其是对于芯片设计的模拟和混合信号（AMS）元素，尤其是嵌入式存储器的设计而言更是如此；AFS工具是根据MentorGraphics和SamsungFoundry认证开发的，用于设备模型和设计套件，这意味着设计人员现在可以在3nm工艺上验证早期AMS设计。该工艺旨在减小总硅片尺寸，使用更少的功率并提高性能，优于以前的工艺节点，包括模拟，射频（RF），混合信号，存储器和定制数字电路。预计该工具将于2023年投入生产。超过175家公司使用AFS平台应对电路验证挑战，包括高速I/O，PLL，ADC/DAC，CMOS图像传感器，RFIC和嵌入式存储器。CadenceDesignSystems的模拟设计工具也已通过三星3nm工艺认证。西门子EDA表示，AFS工具旨在提供比传统SPICE工具高5到10倍的精度，是并行SPICE模拟器的两倍。对于大型电路，AFS平台的容量超过50m，而用于嵌入式存储器和其他基于阵列的电路的容量则为100m。SangyunKim说：“三星和西门子已经建立了良好的合作往绩，以使我们共同的客户能够充分利用AFS平台，我们很高兴AFS平台现已通过认证，可以在最新的SamsungFoundry工艺上进行早期设计。”三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁。“三星铸造厂和西门子公司的专业知识相结合，使设计人员能够开发和快速验证适用于各种高增长市场和应用的创新IC。”非常好用会修电脑的羊电脑故障必备修复工具包，内置225种工具，轻松解决各种电脑问题02:17假作真时真亦假，无为有处有还无。美帝还是烧钱跟进吧，一旦中国量产出这些军事工具，美国的世界霸权就彻底歇菜了！[捂脸][捂脸][捂脸]水木食客珠海航展很可能是拖垮老美的起点。 相信美帝战略家看了珠海航展，信与不信，跟或者不跟，都很难抉择！ 就拿中国的白帝战机吧，美国跟随研制同等的战机不？跟着研制对应的战机吧，需要大把的金钱，并且以美帝科研人员的尿性，保守500亿起步，美帝即使再财大气粗，也有点吃力！不跟着研制吧，万一中国这个项目是真的呢？万一中国十年内列装了呢？ 再拿中国的蜂群无人机来说吧，美国研制不研制更先进的无人机，发展不发展对付无人机蜂群的技术？研制吧，这笔钱也少不了，不研制吧，这威胁也太大了！！ 还有我们的南天门计划，美国要不要也发展相应的计划？发展吧，需要天量的金钱，不发展吧，万一中国的计划是真的呢？美国哪个战略家敢放弃太空，敢放弃宇宙？ 还有我们的导弹，航展上一个比一个先进。研制不研制比我们更先进的导弹？发展不发展防御这些导弹的作战装备和系统？这些都需要钱！ 总之，如果美国相信珠海航展上所有的东西都是真的，那就需要无穷无尽的钱去投入研发对应的东西，这是当今美国承受不起的！长期肯定会被拖垮。不信哪些是真的吧，万一真是真的呢？那样美国的霸权还不死翘翘了！ 所以说，美帝看了我们的珠海航展，简直越看越郁闷，跟与不跟不对！简直是两难的选择！