简单的flash小动画成品（简单的flash小动画成品图）

国产先进封装进展顺利长电科技：2021年全球市占率10.82%，在5G通信类、HPC、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等，并实现规模量产。2023年1月，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。通富微电：2021年全球市占率5.08%。公司七大生产基地，通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU量产封测平台，是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地持续布局。封装类型齐全，包含框架类封装（SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM等），基板类封装（WBBGA、WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA等）和圆片类封装（Fan-inWLCSP、Fan-outWLCSP、Cupillarbump、Solderbump、Goldbump等），以及COG、COF和SIP等。在高性能计算领域，建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；在存储器领域，多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DSDRAM封装开发；在功率器件领域，实现miniDFN2*2Clip产品以及CuWafer工艺稳定量产；在显示驱动领域，国内首个AMOLED驱动ICCOP封装实现量产。伟测科技：测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPU、MCU等多个芯片种类。工艺覆盖6nm、7nm、14nm等先进制程，晶圆尺寸上覆盖6、8、12英寸等主流产品，在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等领域均有所应用。2021年投资无锡项目建设，重点突破6-14nm先进制程芯片、复杂SoC等各类高端芯片测试的技术难点。晶方科技：是中国大陆首家、全球第二大提供WLCSP量产服务的封测服务商。掌握多样化的WLCSP量产技术，包括ThinPac、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，以及应用于微机电系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸等封装技术。优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，推进车规STACK封装工艺的创新开发。加强FAN-OUT封装技术的持续拓展开发。