蓝牙驱动（蓝牙驱动安装失败怎么办）

中国已经实现MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等中低端替代。在A股199家半导体相关上市公司中，有60%在过去5年完成上市。一些成熟半导体企业希望收购一些先进半导体技术或相关性较强的半导体资产。最好能通过整合将赛道上的企业变为2、3家，例如EDA、光刻设备、测量设备等。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，国产材料和零部件验证进度加快。Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等基础领域的关注度将大幅增加。2022年，能做凸块bummping和TSV的大港股份，符合Chiplet先进封装里的概念，然后一飞冲天。Chiplet技术是一种新的芯片设计方式，采用新型封装技术，将不同功能的小芯片封装在一起，成为一个异构集成芯片。随着UCIe产业联盟的诞生，一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。我国也开始构建自己的Chiplet标准，2022年12月，中国《小芯片接口总线技术要求》，通过审定并发布。中国希望由此掌握芯片设计的主动权。中国的芯片制造企业把开发重点放在先进封装技术上，以绕开美国的光刻机封锁。利用现有14纳米芯片进行复杂的多芯片设计，在不使用极紫外光刻机的情况下，将14纳米芯片封装成3D配置，实现与5纳米、3纳米芯片同样的效果——而且成本要低得多。目前最先进封装技术就是WaferLevel（晶圆级）的三维高密度封装技术：包括硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)技术的现状和发展趋势，以及用于集成无源器件、中介层转接板、光电集成的玻璃通孔（TGV）技术。长电将在2022年至2024年间推出2.5D、3D等更为先进的封装技术。面向chiplet异构集成应用的市场需求，长电还将推出XDFOI系列解决方案。通富微电已经大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。华天科技已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术。日前中科院合肥研究院智能所在TGV技术上取得突破，可实现高均一性、高致密、高深宽比TGV制备。手握大量IP的芯原股份逐渐变得炙手可热。芯原股份号称中国芯片IP第一股，对于芯片设计公司而言，它的支撑产业链则是EDA工具和IP。AMD公司把CPU，GPU，AI引擎等各大IP模块全整合到一起，搞出整整1460亿个晶体管的Chiplet产品，可谓逆天。国内有高速Serdes总线，GPU，CPU，AI的概念股，比如翱捷，澜起，海光，寒武纪之类，完全可以有样学样嘛……