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不光是汽车，中国进入任何一个领域，都会劝退一批发达国家资本家。中国生产了超过90%的笔记本电脑、小家电、按摩椅等；生产了超过88%的手机、86%的微波炉、78%的空调等；71%的彩电、62%的冰箱.......中国所生产的消费品中，家电、塑料、五金、食品、陶瓷、棉纺、服装等100多个产业已经完全击败了外国。从光伏、盾构机、手机、鱼子酱，云计算、大数据、人工智能到家电、手机，到工程设备、机械制造。中国，有千百个逆袭的故事，几乎所有的产业，都是如此，从全球技术封锁到励精图治到引领全球市场。为什么说几乎？因为还有除半导体、航空发动机等29个还没有最后掌握的技术堡垒。中国制造让全球人民享受了更多质高价优的产品和服务，让全球人民体验科技的乐趣。中国，无数发达国家资本家暴利的终结者，技术垄断的粉粹机。高通昨天更新了骁龙7系，发布了一颗「骁龙780G」，A站做了一张对比图（见图1），三星5nm工艺制程，CPU为1*A78@2.4Gz+3*A78@2.2Ghz+4*A55@1.9Ghz，Adreno642GPU，6代AI引擎，Hexagon770，TripleSpectra570ISP，X535G基带等等。据说是小米11青春版首发搭载[思考][思考][思考]48万跑分，这性能要比高通768G强啊，天玑900这水平在这个定位还可以，基于6nm工艺制程、采用全新的“2+6”A78+G68架构，相对于骁龙768G在44万左右的跑分还是有提升的，且在AI算力和影像拍照上都有不错的提升，如果说OPPOReno6搭载了这款处理器，除了性能升级外，影像表现也会更让人满意呢？从之前的工信局入网信息来看，OPPOReno6外观还是跟上代差不多一样，辨识度还是挺高的，预计这次Reno6系列还是会主打拍照轻薄；充电方面有可能升级为4500mAh+65W超级闪充组合，要是价格亲民的话，OPPOReno6系列可能又是一款爆款了，估计Reno6将在不久后与大家见面，感兴趣的朋友可以等等看#OPPOReno6#5月13日消息，联发科今天发布了天玑系列5GSoC天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，CPU部分集成了2个2.4GHz的A78大核以及6个2.0GHz的A55小核，GPU搭载Mali-G68MC4（G68即采用1到6个核心的G78）和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。天玑900支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。联发科天玑900搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持最高120Hz刷新率的FHD+屏幕、支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和WiFi6（2×2MIMO）、蓝牙5.2以及双频GPS等。通信方面，天玑900集成5G基带，支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR，当然也少不了联发科的5GUltraSave省电技术，4G方面最高制式LTE，Cat.18。联发科官方表示，搭载天玑900的终端设备将于第二季度上市，而目前传闻首发的机型为OPPOReno6标准版。从目前参数来看，天玑900的CPU理论性能应该强于骁龙768G，不过应该打不过拥有4颗A78大核的骁龙780G，今年在中端5G手机市场应该也有不少机型会选择天玑900。高通骁龙888参数配置：骁龙888SoC：——采用三星5nm工艺制程5nm工艺制程——1*2.84GHzCortexX1——3*2.4GHzCortexA78——4*1.8GHzCortexA55——Adreno660GPU——X605G调制解调器——WiFi6E——支持144fps游戏——蓝牙5.2——-AI性能达26TOPS——ISP速度提高35％（每秒120张1200万像素照片）骁龙888将采用高通今年早些时候宣布的骁龙X60调制解调器，该调制解调器采用5nm工艺，以获得更好的功率效率，并改善5G载波聚合，跨毫米波mmWave和6GHz以下频段的频谱。支持全球多SIM卡，支持SA独立、NSA非独立和动态频谱共享。在新的5nm架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。不知道骁龙888采用了三星5nm工艺制程，对比了台积电5nm工艺制程怎么样喔？技术一样强不？？#数码科技秀##数码爱好者##揭阳头条#RedmiNote11联发科天玑810芯片——6nm工艺制式、两颗主频为2.4GHz的A76、六颗主频为2.0GHz的A55RedmiNote11Pro联发科天玑920芯片——6nm工艺制式、两颗主频为2.5GHz的A78、六颗主频为2.0GHz的A55RedmiNote11Pro+联发科天玑1200AI芯片——6nm工艺制式、一颗主频为3.0GHz的A78、三颗主频为2.6GHz的A78、四颗主频为2.0GHz的A55猜测的，不一定准啊。三星正式公布了 Exynos1280处理器的详细参数，目前国内仅有三星GalaxyA53搭载这枚芯片。-制程：三星5nmEUV；-CPU：2xCortex-A782.4GHz+6xCortex-A552.0GHz；-GPU：ARMMali-G68；-AI算力：自带NPU，4.3TOPS；-网络：Sub-6GHz和mmWave5G连接；-相机：支持最高单颗108MP摄像头，或者三颗16MP摄像头，支持4K30fps视频拍摄；-存储：支持LPDDR4x内存和UFS2.2闪存；-屏幕：支持FHD+的120Hz屏幕。联发科天玑8000系列芯片正式发布-台积电5nm制程；4+4八核CPU架构，包含4个主频为2.85GHz的ArmCortex-A78核心；ArmMali-G610六核GPU；支持UFS3.1闪存和四通道LPDDR5内存-第五代Al处理器APU580，满足全场景AI应用需求-搭载HyperEngine5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、GPU线程优化、智能动态稳帧、可变刷新率等游戏优化技术，为玩家提供低延时游戏网络体验-高性能14位HDR-ISP，Imagiq780，拥有每秒高达50亿像素处理速度；支持2亿像素摄像头，支持4K60HDR10+视频录制，支持双摄同时录制HDR视频，支持AI计算摄影，AI-NR降噪，精准AI快门-MediaTekMiraVision780移动显示技术，支持168HzFHD+/120HzWQHD+显示，支持MediaTekIntelligentDisplaySync2.0可变刷新率，支持全球四大HDR标准：HDR10+ADAPTIVE、CUVA菁彩HDRvivid、HLG、DolbyVision，支持4KAV1视频播放-新一代R165G，支持5GSub-6GHz全频段网络，200MHz2CCCA双载波聚合，支持双卡5G+5G待机，5GUltraSave2.0省电技术，降低5G通信功耗-支持Wi-Fi6E2x2MIMO和MediaTekWi-Fi专有协议快速通道，支持蓝牙LEAudio与蓝牙5.3，支持Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术，提升并行传输效率，支持BeidouII-B1CGNSS目前RedmiK50将首发天玑8100，realme、一加等品牌将刷先搭载天玑8100，OPPOK10系列将首先搭载天玑8000系列[cp]高通骁龙780G5G移动平台正式发布：三星5nm工艺，代号SM7350-AB八核CPU，Kryo670（6开头代表是Cortex-A78），1超大核+3大核+4小核（小核是A55）•1超级内核A782.4GHz•3性能内核A782.2GHz•4效率内核A551.9GHzLPDDR42133MHzAdreno642，支持HDR游戏、Vulkan1.1FHD+144Hz屏幕显示Spectra570ISP（3颗）支持最高192Mp单摄，一秒处理25亿像素（骁龙888是27亿）支持10bitHDRHEIF拍照4KHDR视频录制Hexagon770，第六代AI引擎，算力12TOPS骁龙X535GModem，双模5G，峰值下行3.3Gbps搭载FastConnect6900系统（骁龙888同款）支持QC4+、SnapdragonEliteGaming等特性[/cp]【骁龙888Plus正式发布】 ：工艺：三星5nm工艺制程；架构：1+3+4三丛集；频率：1xCortexX1（2.995GHz）+3xCortexA78（2.4GHz）+4xCortexA55（1.8GHz）；GPU：Adreno660（840MHz）；AI：32TOPS（骁龙888为26TOPS）；其他方面与骁龙888保持一致。首批厂商有华硕、小米、摩托罗拉、vivo等。目测性能提升不大，功耗或有惊喜[狗头]