智能系统封装工具（常用软件打包封装工具）

WIN11系统很好用！！校园老哥最新Win11，内置许多实用小工具，封装的也太给力了吧！02:19Win11永久激活实用小工具真给力！校园老哥最新Win11，内置许多实用小工具，封装的也太给力了吧！02:19转载：下面是目前国产替代紧迫性较高的分支1.EDA（国产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】2.Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】3.设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】设备-离子注入（3%）【万业企业】设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】设备零部件【和林微纳】【新莱应材】4.材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】前驱体（<15%）【雅克科技】大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】高端靶材（3%）【江丰电子】掩膜版（<5%）【清溢光电】5.RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】6.DPU【左江科技】7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】8.先进制程【中芯国际】9.信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。CPU【龙芯中科】【中国长城】中间件【东方通】【宝兰德】数据库【海量数据】操作系统【诚迈科技】【中国软件】工业软件【中望软件】【中控技术】分享一款开源的Python打包工具：QPT。最短仅需一行命令，即可将普通的Python脚本打包成EXE可执行程序，并选择性添加CUDA和NoAVX的支持。【国产EDA厂商】华大九天：我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。数字电路设计EDA工具覆盖全流程中近60%的环节，除单元库特征化提取工具支持40nm量产工艺制程，其他工具均可支持5nm量产工艺制程。晶圆制造EDA工具主要涉及测试芯片设计、半导体器件测试分析、器件模型提取、单元库设计及存储器编译器开发服务等。概伦电子：从存储器入手，器件建模和良率提升，拓展到仿真、测试等环节。概伦电子的核心EDA产品正持续支持和推动7nm、5nm、3nm等最先进的工艺节点以及最高端的各类存储器芯片设计。概伦电子的器件建模及验证EDA工具已被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等采用。芯和半导体：仿真为突破口，打入了手机和射频模组供应链。与新思联合推出了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。珠海芯动：接口IP入手，先后做出了矿机芯片和GPU芯片。芯华章：四大技术底座包括智能调试、智能编译、智能验证座舱和智能云原生，七大产品线则涵括了硬件仿真系统、逻辑仿真、系统调试、FPGA原型验证系统、形式验证、智能场景验证和验证云。广立微：属于制造类EDA企业，产品主要针对Foundry厂商的测试芯片设计。WAT高速电性测试设备量产，并已获华虹集团、粤芯半导体等国内晶圆厂商的认可，打破了国外企业的垄断局面。WindowsTerminal+Winget体验相当不错，微软把网易云音乐等工具都给打包进去了，既然应用商店做不过苹果，那就另辟蹊径讨好Linux开发者，Winget比macOS下的Homebrew感觉用着还舒服点，这几天陆续体验一下，有时间的话给大家做个深度体验的教程，尽管跟Pacman、dpkg、DNF、Portage这些著名的Linux包管理还有一定的差距，整体来说体验已经非常不错了，毕竟也是微软自己官方搞的工具。微软在引入WSL之后，做了非常多的工具，就是为了方便开发者也可以在Windows下像在Linux下一样开发，macOS一直不愿意做这样的事情，导致macOS下一直都只能用第三方包管理工具，macOS要是把这些工具做好，相信会有更多开发者选择macOS，WSL+WindowsTerminal+Winget+VisualStudioCode+GitHub，微软为开发者构建了一个近乎完美的开发者工具生态，加上微软已经有的.NET、C#，也能理解这几年微软持续走高的原因了。【国产EDA厂商】华大九天：我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。数字电路设计EDA工具覆盖全流程中近60%的环节，除单元库特征化提取工具支持40nm量产工艺制程，其他工具均可支持5nm量产工艺制程。晶圆制造EDA工具主要涉及测试芯片设计、半导体器件测试分析、器件模型提取、单元库设计及存储器编译器开发服务等。概伦电子：从存储器入手，器件建模和良率提升，拓展到仿真、测试等环节。概伦电子的核心EDA产品正持续支持和推动7nm、5nm、3nm等最先进的工艺节点以及最高端的各类存储器芯片设计。概伦电子的器件建模及验证EDA工具已被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等采用。芯和半导体：仿真为突破口，打入了手机和射频模组供应链。与新思联合推出了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。珠海芯动：接口IP入手，先后做出了矿机芯片和GPU芯片。2022年第六届中国系统级封装大会（上海5月，深圳9月）Sip大会主要集中展示SiP封装设计与应用、SiP封装工艺与测试、SiP封装材料及设备、IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺。历经多年行业沉淀，在2017年至今，汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，让IC设计与封测、SiP封装、EMS/OEM组装、半导体材料及制造设备等优质厂商汇聚一堂，共襄5G时代SiP封装领域新商机！大会同期ELEXCON深圳国际电子展，超过500家芯片厂家共同在场。#浙江新鲜事#下面是目前国产替代紧迫性较高的分支（所列个股仅为案例分析，非买卖推荐）：1.EDA（国产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】2.Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】3.设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】设备-离子注入（3%）【万业企业】设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】设备零部件【和林微纳】【新莱应材】4.材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】前驱体（<15%）【雅克科技】大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】高端靶材（3%）【江丰电子】掩膜版（<5%）【清溢光电】5.RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】6.DPU【左江科技】7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】8.先进制程【中芯国际】9.信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。CPU【龙芯中科】【中国长城】中间件【东方通】【宝兰德】数据库【海量数据】操作系统【诚迈科技】【中国软件】工业软件【中望软件】【中控技术】【国产替代紧迫性较高的分支】1.EDA（Guo产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、feng装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础xing角色。【华大九天】2.Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原古份】、封测机【华峰测控】、载版【兴森科技】3.设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】设备-离子注入（3%）【万业企业】设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】设备零部件【和林微纳】【新莱应材】4.材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】前驱体（<15%）【雅克科技】大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】高端靶材（3%）【江丰电子】掩膜版（<5%）【清溢光电】5.RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】6.DPU【左江科技】7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】8.先进制程【中芯国际】9.信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、琻融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。CPU【龙芯中科】【中国长城】中间件【东方通】【宝兰德】薮据库【海量薮据】操作系统【诚迈科技】【中国软件】工业软件【中望软件】【中控技术】有没有可以一键打包OCI的，支持将自己的运行环境转换为oci制品？//@SuperOps:#每天一开源# 使用软件物料(SBOM)改善“供应链安全”的关键要素之一，因此在发布软件构件的同时，发布相应的SBOM正变得越来越重要。 Syft是一个致力于为通用OCI镜像和文件系统生成SBOM的CLI工具和Go语言库。它可以生成包括JSON，CycloneDX和SPDX在内的多种格式的SBOM。 Syft输出的SBOM可以被Grype用于漏洞扫描。使用Cosign将SBOM添加为证明文件，可以将生成的SBOM和镜像一起发布。这使得镜像的使用者可以对SBOM进行验证，并将其用于后续的安全分析。SuperOps互联网从业者#每天一开源# 使用软件物料(SBOM)改善“供应链安全”的关键要素之一，因此在发布软件构件的同时，发布相应的SBOM正变得越来越重要。 Syft是一个致力于为通用OCI镜像和文件系统生成SBOM的CLI工具和Go语言库。它可以生成包括JSON，CycloneDX和SPDX在内的多种格式的SBOM。 Syft输出的SBOM可以被Grype用于漏洞扫描。使用Cosign将SBOM添加为证明文件，可以将生成的SBOM和镜像一起发布。这使得镜像的使用者可以对SBOM进行验证，并将其用于后续的安全分析。有个传感器，久了忘记设置的地址波特率。就用了串口工具，手动一个一个搜也没什么效率。想到要做一个自动搜索程序，因之前做过modbus通讯的实例，操作起来也比较容易。就是打包时发现程序比较大，一个小工具打包的单文件执行程序要三十几兆，在如何打包压缩文件的路上屡次碰壁，搞了几个晚上也没有头绪，适当的时候也可选择放弃。最后选了tkinter来做用户界面，打包的程序比用qt的小了三分之二。#串口通讯##python##上海头条#外界看来，AmazonPersonalize可以称为SaaS产品。一方面有亚马逊云科技特有的独家算法，另一方面封装简化了使用，使用AmazonWebServices网页控制台，只要调API就行了，适合青铜选手用。 与SaaS遥相呼应的是亚马逊云科技的PaaS产品，AmazonSageMaker是亚马逊云科技的机器学习平台，有全面的机器学习工具，但需要企业有AI开发经验的开发者才能用好。如果企业里连一个有AI经验的研发人员都没有，就别考虑了，适合王者选手用。 若面对复杂多变的情况，客户也可以选择亚马逊云科技解决方案，部署相关的算法以及所有的实现的代码，都是公开的。可以根据需要再做一些微再做一些调整，再集成到企业应用代码里面去就好了。 虽然推荐系统是成熟产品，想从头开始打造一个推荐系统门槛很高，于细微处见真章。比如推荐系统实时性和冷启动。 实时性，就是谁也不想用一个反应迟钝的推荐系统，用户已经离场了，还没有想好推荐啥。从推荐系统的实时性角度讲，就是模型更新的间隔时间越长，推荐系统的效果越差。因为人的兴趣总在变化，几分钟前，在看衣服。没几分钟，想看手机。推荐系统要快速反映兴趣，调整榜单的顺序。 冷启动，就是任何推荐系统都要经历数据从无到有的过程。那么，在缺乏数据就要开始推荐，就是“冷启动问题”。冷启动是一道送命题，需要单独讲个三天三夜，划一下重点就是，AmazonPersonalize在冷启动阶段，用分层循环神经网络（HRNN）算法，使用门控机制将折扣权重建模为项目和时间戳的可学习函数。 这个知识点，不会也不丢人。 在搞定了内功的束缚之后，Amazonpersonalize三个产品亮点，也尤为显眼。 第一，AB测试方便。新的模型准备上线时，少量流量进行AB测试，第二，推荐模型上线自动化，模型可以上线时，流量随时切过去，不对生产系统造成影响。降级模型运营的成本。第三，系统吞吐量（TPS）是设置值，可以自动并发，不需要有专人再写扩容的程序。 梅长苏：推荐系统难道就是琅琊榜？挖掘数据价值，报表就是很好的一种方式。今天带大家了解：RepurtPlusReportPlust意在打造一套精美的数据报表模板，里面高度封装日历组件、表格组件、排行榜组件、条形进度条组件、文本块组件以及ucharts的多个图表组件，用户只需要按照虚拟数据的格式，传特定数据即可方便、快捷地打造出属于自己的报表页面。主要使用了ucharts和wyb-table两插件实现的数据报表功能。特点使用的是uni-app中最受欢迎的图表uCharts插件完成图表展示，该插件文档详细，且调用简单方便、性能及体验极佳。ucharts图表插件。使用wyb-tav=ble插件完成表格功能，支持图表排序、滚动等众多功能，上手极其方便。table表格插件对页面、图表、表格都进行了封装，用户只需要进行数据组装即可快速完成页面的布局。注意：只是前台系统，静态数据展示项目地址：ReportPlus:ReportPlust意在打造一套精美的数据报表模板，里面高度封装日历组件、表格组件、排行榜组件...#开源项目精选##报表工具#工具类是项目中必不可少的一个模块。一个Java基础工具类hutool，组件已经很丰富。hutool-aopJDK动态代理封装，提供非IOC下的切面支持；hutool-bloomFilter布隆过滤，提供一些Hash算法的布隆过滤；hutool-cache缓存；hutool-core核心，包括Bean操作、日期、各种Util等；hutool-cron定时任务模块，提供类Crontab表达式的定时任务；hutool-crypto加密解密模块；hutool-dbJDBC封装后的数据操作，基于ActiveRecord思想；hutool-dfa基于DFA模型的多关键字查找；hutool-extra扩展模块，对第三方封装（模板引擎、邮件、Servlet、二维码等）；hutool-http基于HttpUrlConnection的Http客户端封装；hutool-log自动识别日志实现的日志门面；hutool-script脚本执行封装，例如Javascript；hutool-setting功能更强大的Setting配置文件和Properties封装；hutool-system系统参数调用封装（JVM信息等）；hutool-jsonJSON实现；hutool-captcha图片验证码实现；hutool-poi针对POI中Excel的封装；hutool-system系统参数调用封装（JVM信息等）；hutool-socket基于Java的NIO和AIO的Socket封装；可以根据需求对每个模块单独引入，也可以通过引入hutool-all方式引入所有模块。它节省了开发人员对项目中公用类和公用工具方法的封装时间，使开发人员专注于业务，同时可以最大限度地避免封装不完善带来的bug。大家的项目用到了吗？目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司，供参考。1.EDA（国产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】2.Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】3.设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】设备-离子注入（3%）【万业企业】设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】设备零部件【和林微纳】【新莱应材】4.材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】前驱体（<15%）【雅克科技】大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】高端靶材（3%）【江丰电子】掩膜版（<5%）【清溢光电】5.RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】6.DPU【左江科技】7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】8.先进制程【中芯国际】9.信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。CPU【龙芯中科】【中国长城】中间件【东方通】【宝兰德】数据库【海量数据】操作系统【诚迈科技】【中国软件】工业软件【中望软件】【中控技术】[/cp]工业互联网操作系统开发框架1.基于微服务架构的开发方式大幅提升工业App开发效率基于微服务的开发方式支持多种开发工具和编程语言，并通过把通用功能进行模块化封装和复用，加快应用部署速度，降低应用维护成本。例如，GEPredix平台基于微服务提供资产绩效管理、运营优化、资产建模、数据获取等180多种微服务供开发者调用，简化了部署应用程序开发、部署与运维的复杂性。IBMBluemix平台推出可用于微服务开发的软件工具，例如，IBMMQLightforBluemix提供灵活、易于使用的消息传递机制，IBMBluemixDevOpsServices则帮助用户降低部署和运维应用程序的难度。此外，西门子MindSphere、航天云网INDICS、寄云NeuSeer等平台也都通过微服务架构，帮助用户快速构建个性化应用程序。2.基于图形拖曳开发方式有效降低工业App开发门槛基于图形拖曳开发方式降低了对开发人员编程基础、开发经验的要求，使其可以专注于功能设计，从而降低应用开发的门槛。例如，PTCThingWorx平台基于ThingWorxFoundation,为开发人员提供模型驱动的应用程序开发服务，开发人员无须使用编写代码，即可连接所有的ThingWorx组件。使用拖曳工具就可以开发高质量、可扩展的应用程序，相比于传统方式能减少10倍的开发时间。SAPCloudPlatform通过Fiori、BUILD、WebIDE等预制开发工具，支持基于图形拖曳开发方式。用户通过使用这些工具可进行轻量级云端开发，无须后台任何定制，就可实现应用的快速上线，将开发时间从几个月缩短到几周。3.新型架构催生以工业App为核心的新型应用体系基于统一平台架构开发全新的原生云应用成为工业App构建的主流选择，这类原生云能够提供最优的可扩展性，降低App的开发、部署和应用门槛，更快地满足市场需求。PTCThingWorx平台提供了Navigate、ControlsAdvisor、ProductionAdvisor、AssetAdvisor、Flow等原生云应用，支持数据快速集成、PLC快速连接、数据可视化、设备监控等功能的开箱即用。传统工业软件SaaS化依然是工业App构建的重要方式，新型架构和集成技术为传统软件快速云化构建了技术基础。ANSYS公司发布仿真计算云平台ANSYSEngterpriseCloud,实现仿真工程计算能力快速扩展，打破本地计算能力的物理资源上限。SAP公司将原有ERP软件按照功能解耦为财务、流程、人力、销售等多个模块，打造S/4HANA软件套件，实现灵活的功能组合与应用的快速部署，并基于统一的云基础环境，实现灵活的计算资源配置。IT行业中瑞士军刀级别的软件。1，wireshark，网络协议分析一些硬件协议（USB）都支持了。2，ffmpeg多媒体各种编解码库，封装格式装换等。3，gnu系列的工具链（gcc/ld/）,代码编译,逆向工程分析（各种指令的(arm，x86,risc-v)-gcc/ld/as)以及binutils包(objdump,gdb,readlelf)4，make软件构建。5，freeRTOS实时操作系统。6，git 版本管理。。。。。。后面的大家可以补充，个人感觉3,4比起同性质的其他软件有“量子霸权”级别的优势。近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。三星旗下代工部门表示，他们将推出80多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术。这些工具和技术对3纳米制造工艺至关重要，三星计划于2022年上半年开始推出3纳米产品。