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这周大家忙着关注俄乌战争，对半导体的一些动态或许忽略了。实际上在3号那天就有一个重磅消息，那就是英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。根据报告，这些公司将推出UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCIExpress（PCIe）和ComputeExpressLink（CXL）行业标准。这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。小芯片封装技术是英特尔IDM2.0战略的支柱，而英特尔和行业伙伴推进的这种标准也将改变行业交付新产品的方式。另外本周四，英国AI芯片公司Graphcore与台积电联手，推出了世界首款3DWOW处理器Bow，证明了芯片性能提升的范式从先进制程向先进封装转移的可行性。芯片工艺上，Bow采用了台积电的7纳米工艺，而不是目前最先进的5纳米。不过因为采用了WoW的3D封装，其性能相比上一代产品提升40%，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。目前国内厂商还缺少先进封装标准指定和产品发布的信息。【成都市锦江区：解除风险区管控措施[话筒]】按照国务院应对新型冠状病毒肺炎疫情联防联控机制综合组《新型冠状病毒肺炎防控方案（第九版）》的规定，经市区专家综合评估，成都市锦江区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部研究决定，自2022年9月22日起，解除以下区域中风险区管控措施↓↓详戳：网页链接（锦江发布）#心情不好的时候你会选择做什么#一个人溜溜@台州市黄岩文兰轮胎商行:#汽车保养与维修@#挑战轮胎天花板奔驰更换德系升级版UC7