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对美斗争｜简报：美国太狠，对我国芯片产业釜底抽薪美国先拿中国最杰出的科技创新企业华为下手。华为自2008年在世界通信市场崭露头角就遭到美国中情局严密监控和抵制。2018年美国动用国家力量，联合西方盟国，并胁迫第三世界国家，掀起了封杀华运动。2019年5月15日，特朗普政府通过国家安全命令正式禁止华为。自此，华为先后失去了美国、北美、欧洲市场，曾经可以抗衡苹果、三星高端手机的华为手机业务几近停止。至今年上半年，曾经与高通分庭抗礼的自主芯片麒麟，由于台积电等拒绝生产，市场份额已经归零。到目前为止，美国、韩、日和欧洲已对中国实施了高端芯片禁运，对所有中国半导体头部企业，如中芯国际等实施了制裁，这是要让中国无法获得高端芯片，开发、制造芯片。截止2022年8月15日​，美国对中国禁止了几乎所有EDA工具，即计算机和半导体开发设计软件，包括各类计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE），芯片系统设计辅助类软件和可编程芯片辅助设计软件，如Protel、AlTIumDesigner、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等，这是要让中国无法设计开发芯片。2021年，美国禁止了荷兰阿斯麦向中国出售14nm以上高端光刻机，禁止台积电等生产企业为中国生产包装14nm以上芯片，让中国无法生产高端芯片。最近，美国又通过了法令，禁止中国使用ARM芯片架构，这是对中国半导体产业釜底抽薪，企图彻底灭绝中国开发芯片的梦想。中国的手机芯片、服务器芯片、高端GPU领域面临灾难性冲击，除非我们另立炉灶。此时，国歌声响起，我国的半导体产业到了最危险的时候，也正是中国半导体产业的新生。