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小玉2023-07-05软件使用 170人已围观

简介vivo影像技术分享会邀请函#TECHMAN图赏#[吃瓜群众]据说这是一颗真的vivoV1图像处理器。联发科跨时代芯片天玑9000发布,一图看懂

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最后更新:2023-07-05 03:00:11

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vivo影像技术分享会邀请函#TECHMAN图赏#[吃瓜群众]据说这是一颗真的vivoV1图像处理器。联发科跨时代芯片天玑9000发布,一图看懂⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️⬇️(首发)基于4nm制程工艺打造全新的Cortex-X2架构支持最高LPDDR5X3750MHz规格内存集成高性能ISP图像信号处理器,运算速度达90亿像素/秒,最高支持3.2亿像素摄像头支持Sub-6GHz5G全频段网络支持蓝牙5.3传输协议支持Wi-Fi6E传输协议默默等待小米的首发[飞吻]看了刚公布的2020年度浙江省技术发明奖名单,浙江科技大奖颁给了做图像识别的浙江大学教授潘云鹤。联想到同领域某些大佬创业融资之火爆,忍不住感叹,图像识别yyds!名单里面还有有个眼熟的——阿里的芯片公司平头哥。玄铁处理器技术及产品成果拿下一等奖。玄铁处理器基于的其中一个指令集,是平头哥自研的C-SKY。所谓指令集,是CPU所能处理的指令的集合,是CPU研发的最底层的技术,可以理解为CPU选择的语言,研发人员基于指令集进行CPU设计,大家熟悉的指令集有X86、ARM、RISC-V等等。忍不住感叹,底层技术赋能yyds!玄铁处理器系列的优势还在于——成本低!现在已经出货超20亿颗,抢占市场不手软。所以平头哥下一步还会有啥大动作呢?期待中。绿厂首枚自研芯片新消息!台积电操刀的6nm芯片![思考] 目前最大的疑问就是,OPPO造芯的首款产品,不知道会是一颗简易版的SoC呢?还是图像信号处理器ISP芯片呢?之前“马里亚纳”造芯计划里所透露的,就是说OPPO第一枚芯片会是应用在ISP芯片上,而这个好处就在于,独立的图像芯片能在拍摄相片时进行常说的图片的锐化、降噪、色彩优化,还有计算摄影里面常见的自动对焦、自动曝光、自动降噪、色彩调整、物体识别和自动白平衡等功能,对于多摄像头来讲尤为有用! 所以说,即便OPPO这回不是造SoC的话,也大可期待一下ISP芯片的实力。反正有了经验的铺垫,稳扎稳打地也能等到手机芯片处理器的面世吧?!#数码圈八卦##数码爱好者##摄影器材#佳能EOSR100相机规格曝光,预计2022年年内发布。1.2420万像素APS-C画幅CMOS图像传感器2.DIGICX图像处理器3.全像素双核CMOSAFII自动对焦4.12张/秒机械快门高速连拍5.104万画点翻转触摸屏6.不具备电子取景器7.4K/30p视频拍摄实拍一组vivoX60Pro+的真机图片,样机为深海蓝的素皮版。其他核心配置方面,配备高通骁龙888处理器,5nm制程工艺,后置四摄分别为:5000万像素主摄(f/1.57)、4800万像素超广角微云台(f/2.2)、3200万像素2X人像(f/2.08)、800万像素5X潜望(f/3.4)摄像头;屏幕为6.56英寸AMOLED屏,屏占比92.7%,120Hz刷新率,240Hz触控采样率,最高亮度500尼特,峰值亮度800尼特,支持P3广色域;电池为4200毫安时电池,55W充电,支持双卡5G,有8+128和12+256两个存储组合的版本,运行OriginOS系统界面,售价4998元起,顶配售价5998元。安卓处理器终于能和苹果扳手腕了?[呲牙]谷歌Pixel6系列的亮点被国外网站直接放出来了[看]这个自研处理器是有点东西,直接2个X1大核心安排上了[笑哭]GoogleTensor/2*X12*A764*A55+MaliG78MC10,骁龙888都只有1个X1核心,谷歌是真猛,看来要成为安卓之光了?其他亮点有:曲面屏,中置打孔,微缝听筒设计——主摄50mp/GN1,超广12mp型号不明,长焦48mp/或为imx586。——相比Pixel5提高150%进光量。升级4倍光学变焦,通过superresroom变焦功能可使变焦倍数扩大至20倍仍能保证出色的照片质量。——更为出色的人像模式,前摄拥有94度视场。——LTPO屏幕技术,支持最高120hz,最低10hz刷新率自动调节。数码闲聊站曝光了vivo自研的vivoV1芯片,据说是独立ISP(ImageSignalProcessor)图像信号处理器。此前小米自研的澎湃C1芯片也是ISP,网传OPPO也在自研ISP,看来厂商们都不是很满意集成ISP的效果。AMD基于Zen4架构的服务器处理器,代号为“Genoa”的EPYC7xx4系列处理器爆料,核心数量从当前的64核心提升到了96核心,从图片来看,并不是每个CCD里面的核心数量增加,而是通过增加CCD数量来实现,每个CCD还是8核心16线程,Genoa的CCD提升到了12个,当然堆核心这个事情对于AMD不算什么难点。除了堆核心,内存部分升级到12通道DDR5-5200,新增了AVX3-512指令集,针脚变成了SP5(LGA-6096),PCI-E通道还是128个,至于TDP那肯定也增加了,从280W提升到了320W,cTDP更是可以达到400W。既然Zen4的服务器处理器提升到了96核心,那么桌面的HEDT平台估计也是有希望进一步提升核心了,这对于Intel而言肯定不是一个好消息,那么Intel会如何应对呢?感觉直接平躺就行了,反正大家已经习惯Intel在桌面处理器的多核性能被AMD吊打了,再吊打几次又何妨呢?不然哪里有便宜的Intel处理器用呢?英伟达推新CPU对撼,英特尔四面受敌向来以图像处理器(GPU)为主业的无厂晶片设计公司英伟达(NVIDIA)发布首款采用Arm架构技术的数据中心处理器(CPU)「NVIDIAGrace」,挑战长期称霸伺服器CPU市场的半导体老店英特尔(Intel)。当前英特尔既要推进先进制程研发,又要大洒金钱抢占晶片代工生意,同时要面对各路对手的进击,形势并不乐观。英伟达收购掌握多个晶片设计架构专利的Arm,虽尚待多国部门批准,但双方早已提前磨合,更将目光放在多年来由英特尔一家独大的CPU市场。英伟达表示,Grace是专门为人工智能(AI)和高效能运算(HPC)设计的CPU。结合GPU和资料处理器(DPU),Grace将能提供英伟达所需的第三种基础计算晶片,让数据中心能以最先进的AI技术为核心,重新进行架构。他更表示,英伟达正考虑将Arm架构产品,引入云计算和自动驾驶系统等新市场。

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